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电化学抛光机理的研究概况

发布时间:2020-07-17发布人:豫磨精饰

电化学抛光机理过去已进行了很多研究,从各个角度提出了多种假说,主要有电流分布调整说、黏性液膜说、阳极钝化说、结晶溶解说、多孔膜说、固体膜说、扩散速度控制说、局部皮膜破坏说…。在电抛光过程中,阳极表面的光亮度通常随着电流密度的增加而有所增加。悦和匀提出了一个“静电模型”对此加以解释。按照这个模型,在电抛光过程中,金属表面的光亮度是依赖于金属的溶解速度和流动速度。这正与蕴蝶凿酝怎泉和栽的研究结果相矛盾,他们研究了铜在不同电解液中的快速溶解,发现金属的快速溶解会引起表面腐蚀,而溶解速度慢又会导致表面起麻点。匀和砸策增藥研究了铜在流动磷酸体系中的溶解情况,发现表面抛光是与金属盐层在阳极上的形成同时开始的。早期的电抛光研究大都根据电抛光是处在电流密度原槽电压曲线的“平坦区”这一事实,认为电抛光是扩散控制的,这一结论经多方面研究,认为基本上是正确的。有人因此提出“质量传递模型”,按照这个模型,电抛光的条件是受传质过程控制的。当溶解产物的极限传质速度是阳极反应的控制步骤时,表面抛光才能进行。但也有例外,如铁和钴在甲醇原硫酸溶液中电抛光时,并不是在“平坦区”,而是在非扩散控制的活性溶解区。粤蜜等用旋转圆盘电极研究了镍在硫酸中的电抛光,发现存在两个区域,一是纯扩散控制区,另一个是动力学和扩散同时控制区。
 
降等提出了铜在磷酸中抛光时形成的质量传递控制的阳极模型。按此模型,表面的光亮化仅在溶解产物的质量传递速度过慢、使得阳极上形成氧化物时才出现。耘贵认为在金属表面上必须形成致密的脱水层,即固体膜耘鉴煨和匀糊则认为表面的光亮化是由于在金属表面上形成致密的黏液膜或固体膜所致。这种膜的组成十分复杂。某些研究者认为,在悦辕]体系中黏液膜是高黏度的无水膜,也可能是过饱和磷酸盐溶液、碱式铜配合物盐或酸性磷酸铜。也有人认为形成的是固态的氧化物膜。
 
匀及其同事提出抛光作用在阳极必须存在一种致密的固体膜。第一个对平滑作用速度进行定量实验研究的是耘增财随后宰粼讓也进行了类似的研究。圆园世纪缘年代末和远年代初,电化学加工法的发展使得金属可以在强对流条件下在中性电解液中以很高的速度溶解,并且可以获得光亮的电抛光表面,其中决定性因素被认为是对流条件下的质量传输(悦果增圆瓣酝酵泽栽译燃成。近来也发现,若用高强度的脉冲电流在中性盐液中的电抛光可以在相对低的平均电流密度和流速下进行。
 
电抛光机理的核心是金属表面为何能在抛光过程中变得平整和光亮。对这一问题的看法虽然多种多样,归纳起来争议的焦点主要是以危藻为代表,认为是由于金属辕液界面的黏液膜所决定的电抛光扩散机理和以匀为代表,认为是由于金属辖液界面存在固体膜(杂凿云莲)所决定的电抛光机理。
 

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