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摇电化学抛光的机理之阳极整平

发布时间:2020-07-24发布人:豫磨精饰

摇电化学抛光的机理之阳极整平
摇摇图中段对应的电流密度为阳极的初期溶出,即通常所见到的金属与合金表面的均匀溶解或均匀腐蚀,所得的金属表面为腐蚀面。这是因为在这段电流密度范围内,由阳极溶解而产生的金属离子的生成速度,同由阳极来的金属离子因扩散作用而离开阳极的逸散速度处于平衡状态,或金属离子的扩散速度大,使阳极表面易溶的部分可以自由溶解,所以在此电流密度范围内,随着阳极电位的升高,电流密度也依次增大。在此电流密度范围内,阳极溶解的结果就是显露出金属表面的结晶组织。大家知道,电抛光时,阳极的凸出部较靠近阴极,它的电流密度比凹入部高,它的溶解速度也较快。随着阳极溶解的进行,表面将逐渐整平。当达到一定的溶解量后表面将达到平滑,然而并不能获得光亮的表面。
 
金属表面的宏观整平,也可从电抛光时形成的黏液膜的薄厚得到说明。若把金属表面形成的黏液层的外侧(指靠近本体溶液处)的液面看成平面(见图员原苑,那么反应物(配体或水)由溶液一侧到达阳极,并同阳极溶出的金属离子形成。
 
可溶性的产物(配离子或络离子)。由于它的扩散速度较大,比较容易通过扩散和对流而从金属表面离散出去。由于金属表面凸出部的黏液膜薄,凹入部的液膜较厚,故在凸出部反应物(配体)的到达和反应产物(金属离子配合物)的离散速度均比凹入部快,结果凸出部的溶解比凹入部快而达到平滑化。在此阶段,阳极过程的速度是由溶解速度控制的。
 
 

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